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三简包装机械

Sanjian Packing Machinery

全球镭射设备领先者

三简参展印度 PAMEX

浏览次数: 日期:2010年1月19日 14:21

摘要:

2010年1月19-22日,三简参加了在印度首都举办的 PAMEX 印刷包装展,并取得成功。这是三简首次携其无缝模压和 UV 模压方案积极开拓印度市场,同时也为三简的印刷方案拉开序幕。

  2010年1月19-22日,三简参加了在印度首都举办的 PAMEX 印刷包装展,并取得成功。这是三简首次携其无缝模压和 UV 模压方案积极开拓印度市场,同时也为三简的印刷方案拉开序幕。
 

所属类别: 公司新闻

该资讯的关键词为:无缝模压  UV模压